本院胡正明院士獲電子設計自動化企業協會(Electronic Design Automation Consortium, EDAC)與IEEE之電子設計自動化學會(CEDA)評選，頒贈2013年度Phil Kaufman Award，以表彰其透過BSIM與BERT模型的研究，在元件物理(Device Physics)、元件模擬(Device Modeling)及元件可靠度(Device Reliability)等領域所做出的重要貢獻，從而促使半導體製造業與電子設計自動化產業產生變革。此外，其研究團隊所研發的3D鰭式電晶體(3D FinFET)不僅縮小了元件尺寸，更提高了電晶體能源的使用效率，種種創新的研究，成為推進半導體技術發展的新里程碑。

　　胡院士現職為加州大學柏克萊校區台積電傑出講座教授，1997年當選美國國家工程學院院士，並獲該校傑出教學獎，也是該年度IEEE Jack Morton Award獲獎人(該獎項2000年後更名為IEEE Andrew S. Grove Award)；且於2001-2004年擔任台積電技術長。投入半導體研究四十年以來，不僅著作等身，更作育英才無數。

　　誠如CEDA總裁Donatella Sciuto所言：「胡教授畢生貢獻科學、技術與社會，不啻為人生典範，獲頒此獎誠屬實至名歸。IEEE CEDA與EDAC很榮幸能頒發獎項給如此傑出的人才。」

　　適逢EDA規模最大之盛會Design Automation Conference (DAC)將於美國德州首府奧斯汀召開(Austin, Texas)，本年度Phil Kaufman Award頒獎典禮爰訂於6月2日DAC開幕式舉行。Phil Kaufman Award旨在表揚獲獎人於電子設計自動化領域之傑出貢獻；涵蓋領導企業或產業，創新技術或教學指導等領域之佼佼者。Richard Newton、Alberto Sangiovanni-Vincentelli、Hugo de Man、Verilog設計語言發明家Phil Moorby、Joe Costello以及Synopsys企業之共同執行長Aart de Geus等，皆曾獲頒此殊榮。

　　參考網址：http://www.marketwire.com/press-release/EDA-Industry-to-Recognize-Dr-Chenming-Hu-With-the-Phil-Kaufman-Award-at-DAC-2013-1774915.htm